ชิป 2 นาโนตัวแรกของโลกเลยเหรอครับป้า
มีข่าวลือร้อน ๆ หลุดออกมาจากฝั่ง AMD ที่ทำให้แฟน ๆ ซีพียูต้องตื่นเต้นกันอีกแล้ว เพราะ Zen 6 หรือ Ryzen รุ่นใหม่ที่ใช้โค้ดเนม “Morpheus” กำลังจะมากับเทคโนโลยีการผลิตสุดล้ำระดับ 2nm ของ TSMC ส่วน I/O ใช้เทคโนโลยีการผลิต TSMC 3nm (N3P)
.
โดยตามข้อมูลคาดว่าจะเปิดตัวช่วงปลายปี 2026 ซึ่งเป็นจังหวะพอดีกับการมาของ Intel Nova Lake-S เรียกว่าศึกใหญ่ของสองค่ายน่าจะดุเดือดแน่นอน คราวนี้ AMD จัดเต็มด้วยการอัป เกรดโครงสร้างครั้งใหญ่ ทั้งเพิ่มจำนวนคอร์สูงสุดถึง 24 คอร์ 48 เธรด พร้อม L3 Cache จัดหนัก 48MB ต่อ CCD ที่แม้แต่รุ่นกลาง ๆ อย่าง Ryzen 5 ก็จะได้อานิสงส์นี้ด้วย
.
แรมรองรับ DDR5-6400 เป็นมาตรฐาน และยังสามารถ OC ไปได้ถึง DDR5-8000 ผ่าน EXPO 2.0 บนเมนบอร์ดรุ่นใหม่ ๆ ส่วนที่หลายคนชอบใจคือ AMD ยังคงใช้ Socket AM5 ต่อไป หมายความว่าคนที่ลงทุนกับเมนบอร์ด AM5 ไปแล้ว ไม่ต้องเปลี่ยนใหม่ ถือเป็นจุดแข็งที่ได้เปรียบ Intel อย่างชัดเจน เพราะฝั่งนั้นต้องไปใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 กันเลย
ในด้านประสิทธิภาพ Zen 6 น่าจะมาพร้อมการปรับปรุง IPC แบบ Double-Digit เพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกา และยังคงค่า TDP ใกล้เคียงรุ่นก่อนที่ 65-170W ทำให้คาดว่าจะได้ทั้งแรงและประหยัดพลังงานไปพร้อมกัน โดยจากไทม์ไลน์ของ TSMC ที่จะเริ่มผลิต 2nm N2P จำนวนมากในไตรมาส 3 ปี 2026 ทำให้มีโอกาสที่เราจะได้เห็น Ryzen Zen 6 เปิดตัวในช่วงไตรมาส 4 ของป ีเดียวกัน ถึงแม้ในช่วงแรกอาจมีจำนวนจำกัดก็ตาม
.
สรุปแล้ว Zen 6 คือก้าวใหม่ที่สำคัญของ AMD ที่มาพร้อมเทคโนโลยีการผลิตล้ำสุดในตลาด เพิ่มคอร์ แคช และความเร็วหน่วยความจำ รองรับแพลตฟอร์มเดิม และเตรียมชนกับคู่แข่งโดยตรงในสนามเดสก์ท็อปปลายปี 2026 ใครที่กำลังเล็งอัปเกรดเครื่องคงต้องรอจับตากันให้ดีเลยทีเดียว
.
ที่มา : wccftech





























































