Mobile repair

หลายคนที่เริ่มซ่อมมือถือจะเจอ “กาวดำ/กาวใส” ที่ยึด IC หรือชิ้นส่วนแถว CPU ไว้แน่น ๆ เวลาเราจะยก IC ออกเพื่อรีบอล/เปลี่ยน ตัวช่วยที่ช่างนิยมคือ “น้ำยาละลายกาวโทรศัพท์” (บางยี่ห้อเขียนว่า Melt Glue สำหรับ IC/CPU เช่น ATB) ซึ่งหน้าที่หลักคือทำให้กาวนิ่ม/ยุ่ยลง จะได้แซะออกง่ายขึ้นโดยไม่ต้องฝืนจนบอร์ดลอก วิธีใช้ที่ฉันทำบ่อย ๆ (แบบเน้นปลอดภัยกับบอร์ด) 1) ปิดเครื่อง/ถอดแบต (ถ้าถอดได้) และกันพื้นที่รอบ ๆ ด้วยเทปทนความร้อน เพื่อไม่ให้น้ำยาไหลไปโดนคอนเนกเตอร์หรือไมค์ 2) หยอดน้ำยาปริมาณน้อยมากที่ขอบกาว ไม่ต้องท่วม เพราะน้ำยามักไหลซึมได้ไว 3) รอให้น้ำยาซึม 30 วินาที–2 นาที (แล้วแต่ชนิดกาว) จากนั้นค่อย ๆ ใช้แหนบ/มีดปลายแบนแซะ “ทีละชั้น” อย่ารีบงัดแรง 4) ถ้ากาวยังแข็ง ให้ทำซ้ำแบบเดิม มากกว่าการเพิ่มแรงมือ เพราะแรงงัดคือสาเหตุที่ทำให้ pad หลุดง่าย 5) หลังทำงานเสร็จ ฉันจะทำความสะอาดด้วย IPA (แอลกอฮอล์ไอโซโพรพิล) และเป่าลมให้แห้ง เพื่อไม่ให้มีคราบ/สารตกค้างบนบอร์ด ข้อควรระวังสำคัญ - อย่าให้น้ำยาละลายกาวไปโดนพลาสติก/ยาง/ฉลากบางชนิด เพราะบางสูตรทำให้กรอบหรือเปื่อยได้ - หลีกเลี่ยงการหยอดใกล้คอนเนกเตอร์ จอ/กล้อง/ลำโพง เพราะเสี่ยงซึมเข้าไปด้านใน - ทำในที่อากาศถ่ายเทและใส่ถุงมือ เพราะน้ำยาหลายตัวมีกลิ่นและระคายผิว เลือกน้ำยาละลายกาวโทรศัพท์ยังไงให้เหมาะ - ถ้างานเน้น IC/CPU ที่มีกาวแข็งมาก เลือกสูตรที่ระบุชัดว่าใช้กับ IC/CPU (แนว Melt Glue) - ถ้าคุณเพิ่งเริ่ม แนะนำให้ซื้อขวดเล็กทดลองก่อน เพราะแต่ละยี่ห้อ “แรง” ไม่เท่ากัน และบางสูตรเหมาะกับกาวคนละประเภท ทริคเล็ก ๆ ที่ช่วยมาก: ใช้น้ำยาน้อยแต่ค่อย ๆ เติม และใจเย็นกับการแซะทีละชั้น จะลดโอกาสบอร์ดเสียหายได้เยอะกว่าการรีบงัดให้หลุดในครั้งเดียว