เจอแบบนี้ Zen 6 อาจทำให้ Intel มีร้อน ๆ หนาว ๆ บ้างแหละ 🍋
AMD กำลังจะปรับโฉม Zen 6 ครั้งใหญ่ โดยเปลี่ยนวิธีเชื่อมต่อระหว่างชิปที่ใช้มาหลายปี มาเป็นเทคนิคใหม่ที่เข้าใจง่าย ๆ ว่า “ต่อสายตรงระหว่าง die เลย” หรือที่เรียกว่า Sea-of-Wires การทำแบบนี้ช่วยให้ข้อมูลส่งหากันได้เร็วขึ้น ใช้พลังงานน้อยลง และลดความหน่วงที่เคยเป็นปัญหาในรุ่นก่อน ๆ
.
ที่ผ่านมาเวลาซีพียูที่มีหลาย die ต้องคุยกัน ข้อมูลจะต้องวิ่งอ้อมไปผ่าน I/O die ก่อนถึงจะส่งต่อไปยัง die หรือ CCD ข้าง ๆ ได้ ซึ่งกระบวนการนี้อาศัยวงจร SERDES ที่ต้องแปลงข้อมูลเป็น serial ส่งออกไป แล้วค่อยแปลงกลับเป็น parallel อีกที ฟังดูซับซ้อนและแน่นอนว่ากินพลังงานเพิ่ม แถมยังทำให้เกิดดีเลย์ แต่พอเปลี่ยนมาใช้ Sea-of-Wires ซึ่งเหมือนการวางสายเชื่อมเล็ก ๆ จำนวนมหาศาลใต้ชิป ข้อมูลก็วิ่งไปมาได้โดยตรง ลดการพึ่งพา I/O die ไม่ต้องเสียเวลาแปลง ส่งผลให้ทั้งเร็วขึ้นและประหยัดไฟขึ้นทันตาเห็น
.
หลักฐานที่ยืนยันเรื่องนี้ก็มาจากภาพหลุดของ Strix Halo APU ที่หลายคนสังเกตว่า “บล็อก SERDES” ขนาดใหญ่ที่เคยอยู่ขอบ die หายไป และถูกแทนที่ด้วยแผงขั้วสี่เหลี่ยมสำหรับ fan-out packaging นั่นคือสัญญาณชัดเจนว่า AMD กำลังเดินหน้าไปกับเทคนิคใหม่นี้จริง ๆ
.
แน่นอนว่ามันไม่ง่าย เพราะการวางสายขนานจำนวนมากใต้ die ต้องเจอทั้งปัญหาความร้อน ความซับซ้อนในการจัดเส้นทางสัญญาณ และขั้นตอนการผลิตที่ยากขึ้น แต่ถ้า AMD ทำสำเร็จ Zen 6 จะเป็นก้าวสำคัญที่ทำให้ซีพียูทำงานได้เร็วขึ้น คุ้มไฟกว่าเดิม และพร้อมรองรับงานยุคใหม่อย่าง AI หรือการประมวลผลหนัก ๆ ได้เต็มที่ ถือเป็นการเปลี่ยนโครงสร้างภายในที่อาจทำให้ Zen 6 กลายเป็นหนึ่งในซีพียูที่น่าจับตามองที่สุดเลยก็ว่าได้
.
ที่มา : techpowerup
ในวงการซีพียู การเชื่อมต่อระหว่างชิปที่มีหลาย die ถือเป็นหัวใจสำคัญของประสิทธิภาพการทำงานที่ผ่านมา AMD เลือกใช้วงจร SERDES เพื่อแปลงข้อมูลเป็น serial และส่งผ่าน I/O die ก่อนจะไปยัง die ถัดไป ซึ่งทำให้เกิดความล่าช้าและใช้พลังงานมากขึ้น ความท้าทายนี้เองที่ Zen 6 กำลังแก้ไขด้วยเทคโนโลยี Sea-of-Wires โดยวิธีนี้จะวางสายเชื่อมต่อขนาดเล็กจำนวนมากใต้ชิปโดยตรง ทำให้ข้อมูลวิ่งไปมาระหว่าง die ได้ทันที ไม่ต้องผ่าน I/O die ลดขั้นตอนการแปลงข้อมูลและลดความหน่วงอย่างมีนัยสำคัญ ผลดีที่ตามมาคือการประหยัดพลังงานและเพิ่มความเร็วได้อย่างชัดเจน นอกจากนี้ ภาพหลุด Strix Halo APU ที่ไม่มีบล็อก SERDES ขนาดใหญ่ และแทนที่ด้วย fan-out packaging แสดงให้เห็นชัดว่า AMD ลงมือใช้เทคนิคนี้จริง ความซับซ้อนในการผลิตและความร้อนที่อาจเพิ่มขึ้น เป็นความท้าทายที่ AMD ต้องแก้ไข แต่หากสำเร็จ Zen 6 จะกลายเป็นเครื่องหมายของก้าวหน้ารอบด้าน ไม่เพียงแค่ความเร็วที่เพิ่มขึ้นเท่านั้น แต่ยังรองรับงานที่ต้องใช้การประมวลผลขั้นสูง เช่น AI และการประมวลผลหนัก ๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สำหรับตลาดซีพียูในยุคนี้ คู่แข่งสำคัญอย่าง Intel ก็คงไม่สามารถนิ่งนอนใจได้ เพราะถ้า Zen 6 สามารถนำเสนอประสิทธิภาพที่เหนือกว่าพร้อมการจัดการพลังงานที่ดีกว่าได้จริง ก็อาจสร้างความสั่นสะเทือนให้ตลาดและบีบให้ Intel ต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตัวเองเพื่อตอบโต้การเปลี่ยนแปลงครั้งนี้ ดังนั้น Zen 6 ไม่ใช่แค่การพัฒนาซีพียูรุ่นหนึ่ง แต่หมายถึงจุดเปลี่ยนที่สำคัญของวงการฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ ที่จะส่งผลต่อทิศทางของการออกแบบชิปในอนาคต
