It looks like this. Zen 6 might give Intel some hot and cold. 🍋
AMD is going to rebrand the Zen 6 in a big way, changing the way it connects between chips for years to a new technique that is easy to understand: "Direct between the dead," also called Sea-of-Wires. This allows data to be transmitted faster, less energy, and reduces the latency that was a problem in previous generations.
.
In the past, when CPUs with multiple dies have to talk to each other, the data has to run around the I / O die before it can be forwarded to the die or the CCD beside it. This process relies on SERDES circuits that have to convert data into serial output and then convert it back into parallel again. It sounds complicated and of course consumes more energy. It also causes delay. But when you switch to Sea-of-Wires, which is like putting a huge number of small wires under the chip, the data runs directly around. Reduce the dependence on I / O die. Don't waste time converting. This results in both faster and more light saving.
.
Evidence to corroborate this also comes from Strix Halo APU slippage images that many have observed the large "SERDES blocks" that used to be on the edge of the die disappear, and have been replaced by rectangular terminal panels for fan-out packaging. That is a clear sign that AMD is actually moving forward with this new technique.
.
Of course, it's not easy, because putting a lot of parallel wires under the die has to face both thermal problems, signal routing complexity, and more difficult manufacturing procedures. But if AMD succeeds, Zen 6 will be a big step towards making the CPU run faster, more efficient, and fully compatible with new AI or heavy processing. It's a change in internal structure that could make Zen 6 one of the most interesting CPUs.
.
Source: techpowerup
ในวงการซีพียู การเชื่อมต่อระหว่างชิปที่มีหลาย die ถือเป็นหัวใจสำคัญของประสิทธิภาพการทำงานที่ผ่านมา AMD เลือกใช้วงจร SERDES เพื่อแปลงข้อมูลเป็น serial และส่งผ่าน I/O die ก่อนจะไปยัง die ถัดไป ซึ่งทำให้เกิดความล่าช้าและใช้พลังงานมากขึ้น ความท้าทายนี้เองที่ Zen 6 กำลังแก้ไขด้วยเทคโนโลยี Sea-of-Wires โดยวิธีนี้จะวางสายเชื่อมต่อขนาดเล็กจำนวนมากใต้ชิปโดยตรง ทำให้ข้อมูลวิ่งไปมาระหว่าง die ได้ทันที ไม่ต้องผ่าน I/O die ลดขั้นตอนการแปลงข้อมูลและลดความหน่วงอย่างมีนัยสำคัญ ผลดีที่ตามมาคือการประหยัดพลังงานและเพิ่มความเร็วได้อย่างชัดเจน นอกจากนี้ ภาพหลุด Strix Halo APU ที่ไม่มีบล็อก SERDES ขนาดใหญ่ และแทนที่ด้วย fan-out packaging แสดงให้เห็นชัดว่า AMD ลงมือใช้เทคนิคนี้จริง ความซับซ้อนในการผลิตและความร้อนที่อาจเพิ่มขึ้น เป็นความท้าทายที่ AMD ต้องแก้ไข แต่หากสำเร็จ Zen 6 จะกลายเป็นเครื่องหมายของก้าวหน้ารอบด้าน ไม่เพียงแค่ความเร็วที่เพิ่มขึ้นเท่านั้น แต่ยังรองรับงานที่ต้องใช้การประมวลผลขั้นสูง เช่น AI และการประมวลผลหนัก ๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สำหรับตลาดซีพียูในยุคนี้ คู่แข่งสำคัญอย่าง Intel ก็คงไม่สามารถนิ่งนอนใจได้ เพราะถ้า Zen 6 สามารถนำเสนอประสิทธิภาพที่เหนือกว่าพร้อมการจัดการพลังงานที่ดีกว่าได้จริง ก็อาจสร้างความสั่นสะเทือนให้ตลาดและบีบให้ Intel ต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตัวเองเพื่อตอบโต้การเปลี่ยนแปลงครั้งนี้ ดังนั้น Zen 6 ไม่ใช่แค่การพัฒนาซีพียูรุ่นหนึ่ง แต่หมายถึงจุดเปลี่ยนที่สำคัญของวงการฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ ที่จะส่งผลต่อทิศทางของการออกแบบชิปในอนาคต
