AMD งานเข้าโดนฟ้องว่าละเมิดสิทธิบัตร 🚨

AMD เจอเรื่องปวดหัวเข้าเต็ม ๆ เมื่อบริษัท Adeia ซึ่งเป็นเจ้าของสิทธิบัตรด้านเทคโนโลยีฟ้องร้องในสหรัฐฯ โดยกล่าวหาว่า AMD ใช้เทคโนโลยี Hybrid Bonding โดยไม่ได้รับอนุญาต เทคโนโลยีนี้คือหัวใจสำคัญของระบบ 3D V-Cache ที่อยู่ในชิป Ryzen X3D ทำให้ซีรีส์นี้โดดเด่นเรื่องประสิทธิภาพในการเล่นเกมตั้งแต่เปิดตัวเมื่อปี 2022

.

Adeia อ้างว่าพยายามเจรจากับ AMD มาหลายปีเพื่อทำข้อตกลงเรื่องลิขสิทธิ์ แต่ไม่สำเร็จ จึงตัดสินใจยื่นฟ้องในศาลเขต Western District ของรัฐเท็กซัส สหรัฐอเมริกา คดีนี้เกี่ยวข้องกับสิทธิบัตรทั้งหมด 10 ฉบับ แบ่งเป็น 7 ฉบับที่เกี่ยวกับเทคโนโลยี Hybrid Bonding และอีก 3 ฉบับเกี่ยวกับกระบวนการผลิตชิปขั้นสูง ซึ่งถือว่าเป็นเทคโนโลยีระดับรากฐานของวงการผลิตชิป

.

สิ่งที่น่าสนใจคือ TSMC ไม่โดนฟ้องด้วย ทั้งที่เป็นผู้ผลิตชิปของ AMD เพราะ Adeia มองว่า TSMC แค่รับจ้างผลิต แต่ AMD เป็นผู้ออกแบบและผู้ได้ประโยชน์โดยตรงจากเทคโนโลยีนี้ ทำให้กลายเป็นเป้าหมายหลักของคดีนี้

.

Hybrid Bonding เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้ AMD สามารถซ้อนหน่วยความจำแคชแบบ 3D V-Cache ไว้บนตัวชิปได้แน่นหนาและมีประสิทธิภาพสูงขึ้น ส่งผลให้ซีพียูของ AMD ทำงานได้เร็วขึ้นในเกมและแอปพลิเคชันบางประเภท หาก AMD ถูกตัดสินว่าละเมิดสิทธิบัตรจริง ก็อาจต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์ย้อนหลัง รวมถึงค่าลิขสิทธิ์ต่อเนื่องในอนาคต ซึ่งจะทำให้ต้นทุนเพิ่มขึ้นและอาจสะท้อนไปถึงราคาขายในตลาด

.

คดีนี้ถือว่าสำคัญมากสำหรับ AMD เพราะเทคโนโลยี Hybrid Bonding เป็นแกนหลักในแผนพัฒนาชิปรุ่นใหม่ในอนาคตอย่าง Zen 5 และ Zen 6 หากต้องเสียค่าลิขสิทธิ์หรือเจรจาไม่สำเร็จ อาจส่งผลต่อแผนงานของบริษัทได้ไม่น้อยเลย

.

ที่มา : videocardz

#ข่าวไอที #รวมเรื่องไอที #ไอที่น่ารู้ #ไอที