Automatically translated.View original post

New techniques from MIT that could revolutionize chips and electronics

MIT discovered by accident! 🔬

New techniques from MIT that could revolutionize chips and electronics 🚀

MIT researchers started by figuring out how to detect corrosion and cracks in nuclear reactors using X-rays, but instead "found a big thing" by the techniques used. X-rays can be used to accurately control the stress force (strain) in materials.

✨ Why is this important?

Because Strain Engineering is the heart of modern transistor and microchip design, the control of strains in materials makes chips run faster, consume less fire, and are more durable.

By strain engineering is the main technique to improve the properties of semiconductor, such as

-Increase the mobility of electron / hole → Make the chip work faster

-Adjust the electrical and optical properties of the material to suit specific tasks (e.g. optoelectronics, photonics)

👉 The MIT team also developed for the X-ray to be able to "scan material at the 3D nanoscale in real time" as it was being really depressed or cracked, an ability no one has ever achieved before.

📌, the research was intended to make nuclear safer, but the by-product was the discovery that X-rays could be a new tool for controlling strains, which could become a big turning point for all semiconductor, smartphone, computer and microelectronics in the future.

Source: https://news.mit.edu/2025/new-method-could-monitor-corrosion-and-cracking-nuclear-reactor-0827

# lemon 8 diary # Known IT # Trending # Science

2025/9/3 Edited to

... Read moreนวัตกรรมที่นักวิจัย MIT ค้นพบนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในเทคนิคการควบคุมแรงเครียดหรือ Strain Engineering ซึ่งเป็นหัวใจหลักของการพัฒนาไมโครชิปและทรานซิสเตอร์สมัยใหม่ อย่างที่ทราบกันดีว่า การเพิ่ม mobility ของอิเล็กตรอนและโฮลในวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ช่วยให้ชิปประมวลผลได้เร็วขึ้น และลดการใช้พลังงานไฟฟ้า ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการอุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพสูงแต่ประหยัดพลังงาน ข้อจำกัดของเทคนิคเดิมคือการวัดและควบคุมแรงเครียดในวัสดุที่ระดับนาโนและแบบเรียลไทม์ยังทำได้ยาก แต่ด้วยการใช้รังสีเอกซ์ (X-ray) ในการสแกนวัสดุ 3 มิติของ MIT นักวิจัยสามารถมองเห็นและควบคุมแรงเครียดในเซมิคอนดักเตอร์อย่างแม่นยำภายใต้สภาวะจริงที่วัสดุถูกกดดันหรือร้าว ซึ่งถือเป็นการก้าวข้ามข้อจำกัดทางเทคนิคที่มีมาก่อนหน้านี้ เทคนิคนี้นอกจากจะช่วยให้เราสามารถออกแบบและผลิตไมโครชิปที่มีประสิทธิภาพและทนทานสูงขึ้น ยังเปิดทางให้กับการพัฒนาอุปกรณ์ใหม่ ๆ เช่น อุปกรณ์ optoelectronics และ photonics ที่ต้องการการปรับแต่งคุณสมบัติทางไฟฟ้าและแสงอย่างแม่นยำ ซึ่งเป็นตลาดที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว โดยสรุปแล้ว งานวิจัยนี้ไม่เพียงแค่ช่วยเพิ่มความปลอดภัยในเครื่องปฏิกรณ์นิวเคลียร์เท่านั้น แต่ยังมีศักยภาพเปลี่ยนแปลงวงการอิเล็กทรอนิกส์ ตั้งแต่สมาร์ตโฟน คอมพิวเตอร์ ไปจนถึงเทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่จะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและสามารถทำงานได้เสถียรยิ่งขึ้นในอนาคต การค้นพบนี้จึงเป็นกุญแจสำคัญที่จะนำไปสู่ยุคใหม่ของการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ที่ยั่งยืนและล้ำสมัยต่อไป