หลุดยันแผงวงจร ความลับ iPhone 18 Pro กับระบบระบายความร้อนใหม่ที่จะเปลี่ยนการเล่นเกมไปจากเดิม
หลุดยันแผงวงจร ความลับ iPhone 18 Pro กับระบบระบายความร้อนใหม่ที่จะเปลี่ยนการเล่นเกมไปจากเดิม
ปกติข่าวหลุด Apple มักจะมาแค่สเปคทั่วไป แต่รอบนี้มาแปลก เพราะดันมีข้อมูลลึกระดับ Motherboard ของ iPhone 18 Pro หลุดออกมาให้เห็นกันตั้งแต่ตอนนี้
ต้นทางมาจากข้อมูลที่อ้างว่าชิป A20 Pro ตัวใหม่ จะมาพร้อมกับการออกแบบที่เรี ยกว่า WMCM อธิบายง่ายๆ คือเขาจะจับหน่วยความจำหรือ RAM ไปวางแยกไว้ด้านข้าง แทนที่จะจัดเรียงซ้อนทับกันไว้แบบเดิม
ประเด็นคือการแยกชิ้นส่วนแบบนี้มันส่งผลโดยตรงกับเรื่องความร้อน การกระจายตัวของความร้อนจะทำได้ดีขึ้น แปลว่าเวลาเราใช้งานหนักๆ หรือเล่นเกมต่อเนื่อง ตัวเครื่องจะสามารถรักษาระดับประสิทธิภาพสูงสุดไว้ได้นานกว่าเดิมโดยที่ชิปไม่ต้องลดความเร็วลง
ข้อมูลยังบอกอีกว่าชิป A20 Pro จะมีขนาดพอๆ กับรุ่นก่อนหน้า แต่หันไปใช้หน่วยความจำ LPDDR5X 96-bit และเพิ่มพื้นที่ Neural Engine ให้ใหญ่ขึ้น เพื่อเอามาลุยงานประมวลผล AI บนเครื่องแบบเต็มตัว
ถึงแม้ข่าวหลุดระดับแผงวงจรล่วงหน้าจะเป็นเรื่องที่เกิดขึ้นยากมากกับ Apple และยังไม่มีแหล่งข่าวอื่นมายืนยัน แต่มันก็เป็นทิศทางที่สมเหตุสมผล เพราะการมาของ AI บนมือถือทำให้เครื่องทำงานหนักและร้อนขึ้น การเปลี่ยนแพ็กเกจจิ้งเพื่อแก้ปัญหาความร้อนจึงเป็นก้าวต่อไปที่เลี่ยงไม่ได้
มารอดูกันว่าความร้อนสะสมเวลาใช้งานหนักๆ จะถูกแก้ปัญหาได้จริงไหมจากโครงสร้างใหม่นี้









